正文目录
序章
一、2023年半导体产业现状综述
1、供给修复，芯片交期/价格改善明显
2、市场复苏，半导体销售额走出低谷
3、投资回升，AI和汽车等成资本热点
4、格局变化，地缘争端引发产业转移
二、2023年半导体供应链梳理
1、年度供应链大事件及影响
2、头部厂商订单及库存情况
3、重点品牌交期及趋势分析
4、年度涨跌幅品类/厂商一览
三、2023年半导体供应链梳理
1、制造：晶圆代工产能分化，先进制程价格上调
2、原厂：行业触底反弹，存储产品价格持续改善
3、分销：整体库存相对较高，营收回升趋势巩固
4、终端：需求呈现两级分化，看好AI和汽车增长
四、2024年趋势展望
1、半导体销售恢复中高速增长，存储成关键
2、看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势
3、分销行业集中度提升，强者恒强趋势凸显
4、供应链波动风险持续，分销并购整合加速
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序章
一、2023年半导体产业现状综述
回顾2023年，宏观经济弱势运行、贸易冲突博弈持续、产业分化割裂严重等问题仍在延续，上半年全球半导体产业处于下行周期。下半年以来，随着终端需求温和复苏，各品类芯片交期和价格大幅修复，下游客户恢复正常提货节奏，行业逐步走出周期底部。当前，虽然全球半导体市场结构性分化依然存在，但2024年总体市场趋势向好，有望重回上升周期。
1、供给修复，芯片交期/价格改善明显
2023年，全球芯片交期持续下降，芯片库存去化趋势良好，芯八哥判断当前基本处于本轮周期底部区域。综合来看，行业库存调整周期接近尾声，需求成为未来增长关键。
图表 1：2020-2023年全球芯片交期回顾
资料来源：SFG、芯八哥整理
从重点芯片供应商看，2023年各细分品类货期及价格改善明显，但结构性分化依然存在。其中，以TI、ADI为代表的模拟芯片降幅较大，价格倒挂严重；三星电子、SK海力士等DRAM和NAND芯片价格持续回升；Infineon、ST等MOSFET/IGBT产品改善明显；ST、NXP等消费/工业MCU价格进入筑底阶段，行情趋于稳定。
图表 2：2023年主要芯片厂商交期及价格回顾
资料来源：富昌电子、芯八哥整理
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