正文目录
序章
一、1月宏观经济
1、全球制造业维持低位，回升态势明显
2、电子信息制造业有所改善，弱势波动
3、半导体销售走出低谷，指数两极分化
二、1月芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
2、重点芯片供应商交期一览
三、1月订单及库存情况
四、1月半导体供应链
1、半导体上游厂商
（1）硅晶圆/设备
（2）原厂
（3）晶圆代工
（4）封装测试
2、分销商
3、系统集成
4、终端应用
（1）消费电子
（2）新能源汽车
（3）工控
（4）光伏
（5）储能
（6）服务器
（7）通信
五、分销与采购机遇及风险
1、机遇
2、风险
六、小结
免责声明
序章
一、1月宏观经济
1、全球制造业维持低位，回升态势明显
1月，全球经济指数维持低位，包括中国、欧盟、德国及英国等主要经济体仍处于警戒线之下，整体呈现弱势复苏态势。
图表 1：1月全球主要经济体制造业PMI
资料来源：国家统计局
2、电子信息制造业有所改善，弱势波动
2023年1-11月，中国电子信息制造业生产加快回升，出口降幅持续收窄，效益加快恢复，投资略有下滑，多区域营收有所提升。
图表 2：2023年最新电子信息制造业运行情况
资料来源：工信部
3、半导体销售走出低谷，指数两极分化
根据SIA数据预测，2023年全球半导体销售额约5200亿美元，同比下降9.4%。值得关注的是，截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长，芯片需求呈现出明显的回升势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。
图表 3：2023年最新全球半导体行业销售额及增速
资料来源：SIA、芯八哥整理
从集成电路产量看，12月全球集成电路产量约1062亿块，同比增长8.7%；中国产量达361.5亿块，同比增长34%，产量持续回升趋势明显。
图表 4：2023年最新全球及中国集成电路产量及增速
资料来源：Wind
更多详情，请参阅所附报告。